目前來說基本上半導體材料電子器件在生產(chǎn)過程中都有一個清潔的步驟，目的就是清除那些電子器件表面的細顆粒物、高分子材料、無機化合物等污染物，以此來保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

  隨著等離子清洗技術的成熟，半導體清洗中運用等離子清洗機的頻率也越來越高，因為等離子清洗機是干式清洗法，可以增強晶體與焊層的導電性的特性，提高焊接材料的潤滑性、金屬的點焊抗壓強度等等。

  等離子清洗機在半導體上的運用，在IC芯片制造領域中，等離子體處理設備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

  等離子清洗機又叫等離子體清洗機（英文名：Plasma Cleaner）它的作用如下：

  1.等離子表面活化/清洗   5.等離子涂鍍（親水，疏水）

  2.等離子處理后粘合    6.增強邦定性

  3.等離子蝕刻/活化     7 .等離子涂覆

  4.等離子去膠       8.等離子灰化和表面改性等場合

  等離子清洗機目前廣泛運用于汽車、手機制造、微電子、醫(yī)療生物、航天航空、高分子材料等等行業(yè)中，更多資訊請聯(lián)系在線客服為您講解并持續(xù)關注【金鉑利萊】：www.hy7787.com